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高通驍龍710正式發布：10nm工藝 性能強勁
高通今天正式推出了驍龍700系列的首款產品驍龍710。基于10nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構而設計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實現了2倍性功能的提升。 高通驍龍家族有面向旗艦機的800系列，和針對主流機型的600系列，入門級的驍龍400/200系列。今天高通發布了驍龍新的家族系列：700，并推出了首款產品驍龍710。
驍龍710采用支持人工智能（AI）的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經網絡處理能力。
高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示：
驍龍710移動平臺是全新定義且極具意義的驍龍700系列中的首款產品，提供了一些過去僅在我們的頂級移動平臺中所支持的技術與特性。
通過集成關鍵的AI功能和性能提升，驍龍710旨在把我們客戶的產品轉變為極致的個人助手，提升關鍵的消費者日常體驗，比如，高端拍照特性將受益于終端側高速AI處理，而無需犧牲電池續航。
驍龍 710 可視作驍龍 845 的“輕量版”與驍龍600系列相比，驍龍71采用了全新的架構，在AI方面實現了高達2倍的整體性能提升。利用AI功能，可以支持拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現更自然的交互。
驍龍710具備4K HDR播放功能，支持觀看HDR視頻和應用，是除了頂級驍龍800系列之外首次支持該功能。
另外，驍龍710采用新的驍龍X15 LTE調制解調器。這款Category 15 LTE調制解調器支持高達800 Mbps的下載速率。
高通表示，驍龍710可以提供出色的能效、持久的電池續航和全面提升的用戶體驗。與與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%，在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20%。
此外，與驍龍660相比，基于ARM Cortex技術的全新Kryo 360架構經過優化，可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升。
在充電方面，采用了高通快充4+技術，用戶能在15分鐘內充入高達50%的電量。據了解，搭載驍龍710的消費終端將會在2018年第二季度發布。
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