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驍龍850曝光：或配高通首款消費(fèi)級(jí)5G通訊模組
首款搭載驍龍845處理器的旗艦Galaxy S9/S9+即將于本月晚些時(shí)候在MWC大展上亮相， 不過(guò)外媒PC Mag從多方渠道探聽(tīng)到了關(guān)于2018年高通新旗艦處理器--驍龍850的消息。
消息稱高通驍龍850處理器有望在今年年底之前上線，會(huì)以Windows 10 on ARM設(shè)備的形態(tài)出現(xiàn)。那么驍龍850具體會(huì)怎么樣呢？外媒認(rèn)為從數(shù)字變化上來(lái)看更新幅度并不會(huì)很大，驍龍850在性能上會(huì)接近于驍龍845，可能只是針對(duì)筆記本產(chǎn)品進(jìn)行小幅改進(jìn)。
此外外媒還做了個(gè)大膽的推測(cè)，驍龍850中的“50”代表著X50通訊模組，這是高通旗下首款消費(fèi)級(jí)5G模組。無(wú)線運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)加速5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和覆蓋，AT&T近期也表示將會(huì)在今年年底之前上線移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)。由于目前尚未有5G手機(jī)上線，AT&T的系統(tǒng)將會(huì)隨“puck”或者5G熱點(diǎn)上線。
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