您的當前位置：首頁 > 常見問題
小米新機即將在印度亮相：或搭載高通驍龍730
高通公司本月宣布推出驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款中端移動平臺，其中率先搭載高通驍龍730移動平臺的三星Galaxy A80已經正式發布，現在同樣采用這款SOC的小米新機也即將登場。4月27日消息，小米印度業務負責人Manu Kumar Jain在推特透露，搭載高通最新的驍龍7系列移動平臺的小米新機很快就會來到印度，大家猜猜是什么？
Igyaan猜測這款即將發布的小米新機可能會搭載高通驍龍730移動平臺，該平臺基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，CPU時鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。
另外，報道稱小米驍龍730新機可能是紅米Redmi系列產品，該機將后置三攝像頭：4800萬+800萬+1300萬像素，同時保留了3.5mm耳機孔。
目前官方尚未公布該機的發布時間，我們會持續關注。
免責聲明:文章內容均來自互聯網,由多科回收整理編輯，版權歸原創者所有，如果你在多科回收上發現了侵犯你權益的內容，請及時通知多科回收，我們會刪除對你造成侵權的相關內容,以免對你造成影響,謝謝合作~
聯系方式 :
微信公眾號:多科回收(duokehuishouwang)
微信客服:duokehuishou
高通公司本月宣布推出驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款中端移動平臺，其中率先搭載高通驍龍730移動平臺的三星Galaxy A80已經正式發布，現在同樣采用這款SOC的小米新機也即將登場。4月27日消息，小米印度業務負責人Manu Kumar Jain在推特透露，搭載高通最新的驍龍7系列移動平臺的小米新機很快就會來到印度，大家猜猜是什么？
Igyaan猜測這款即將發布的小米新機可能會搭載高通驍龍730移動平臺，該平臺基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，CPU時鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。
另外，報道稱小米驍龍730新機可能是紅米Redmi系列產品，該機將后置三攝像頭：4800萬+800萬+1300萬像素，同時保留了3.5mm耳機孔。
目前官方尚未公布該機的發布時間，我們會持續關注。
免責聲明:文章內容均來自互聯網,由多科回收整理編輯，版權歸原創者所有，如果你在多科回收上發現了侵犯你權益的內容，請及時通知多科回收，我們會刪除對你造成侵權的相關內容,以免對你造成影響,謝謝合作~
聯系方式 :
微信公眾號:多科回收(duokehuishouwang)
微信客服:duokehuishou
