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來(lái)自 Fast Company 的最新消息稱(chēng),蘋(píng)果將會(huì)在 2020 年發(fā)布首款搭載 5G 芯片的 iPhone。報(bào)道稱(chēng),從匿名消息源處了解到,蘋(píng)果計(jì)劃在 2020 的 iPhone 產(chǎn)品線(xiàn)上采用英特爾的 8161 基頻芯片,后者公司將會(huì)成為蘋(píng)果設(shè)備所用 5G 芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。即將到來(lái)的 8161 芯片將會(huì)由英特爾公司的 10 納米制程打造。

據(jù)稱(chēng),英特爾目前正在測(cè)試一款 8161 的前代產(chǎn)品——8160 芯片,該芯片將會(huì)用與 5G iPhone 的原型機(jī)設(shè)計(jì)。
信息源還表示蘋(píng)果蘋(píng)果最近對(duì)英特爾非常「不爽」,因?yàn)楹笳邿o(wú)法成功解決 8160 芯片的熱耗和導(dǎo)致的電池續(xù)航問(wèn)題。
「許多無(wú)線(xiàn)運(yùn)行商,包括美國(guó)的 Verizon 和 AT&T,最初將依靠毫米波頻譜連接首撥 5G 手機(jī)。據(jù)信息源解釋稱(chēng),不過(guò)由于毫米波信號(hào)需要從基頻芯片消散,這導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部的熱能釋放要高于正常水平,以至于在手機(jī)外部就能感受到熱量。」
盡管對(duì)英特爾不是很滿(mǎn)意,但蘋(píng)果并未打算與高通修復(fù)關(guān)系并重新開(kāi)始芯片供應(yīng)談判。相反,蘋(píng)果卻開(kāi)始與 MediaTek 談判并以此作為 B 計(jì)劃,一旦英特爾無(wú)法解決問(wèn)題也有應(yīng)對(duì)之策。
全球首款 5G 智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在 2019 年初上市,應(yīng)該會(huì)是采用高通 5G 芯片的安卓設(shè)備。5G 網(wǎng)絡(luò)的速度將會(huì)是 4G 網(wǎng)速的 10 ~ 100 倍,是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的重要基礎(chǔ)。
你會(huì)等 5G iPhone 嗎?
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